王福亮,男,1979年6月出生。博士、中南大学教授,教育部新世纪人才、霍英东青年教师基金、湖南省杰出青年基金获得者、湖南省青年芙蓉学者。一直从事微电子三维封装、测试工艺与装备研究。近年来在微电子封装制造领域,以第一作者/通讯作者发表SCI论文40多篇,其中包括Electrochimi-ca Acta(IF=4.803)、Journal of The Electrochemical Society(IF=3.014)、IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology、IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing、Microelectronic Reliability、ASME Journal of Electronic Packaging、Sensors and Actuators A:Physical、Journal of Physics D:Applied Physics等国际一流封装期刊。获得教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖1项(排名1)、湖南省科技进步奖一等奖1项(排名3)、中国有色金属工业科学技术奖一等奖(排名1)、北京市科技进步二等奖1项(排名10)、第三届全国有色金属优秀青年科技奖。

承担的项目主要包括:①主持国家自然科学基金3项:青年基金项目“热超声倒装键合芯片运动的异常响应与外场输入的动态优化”(No.50705098z)、面上基金项目“面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究”(No.51175520)、面上项目“三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究”(No.51575542)。②主持973项目子课1项:复杂通道异质薄膜和传输介质的生长规律与纳米精度控制(2015CB057202);作为骨干参加973项目3项:复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No.2003CB716202)、叠层封装的悬臂键合与引线成形研究(No.2009CB724203)、封装执行
系统多参数耦合规律及复合运动生成(No.2011CB013104);③主持:湖南省杰出青年基金1项:三维集成封装大深宽比TSV微盲孔填充新方法(2017JJ1030)。④作为骨干参加02重大专项1项(“高密度三维系统级封装的实时在线光学测量方法和装备”,No.2009ZX02038-3)、国家自然科学基金重大项目1项(“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”,No.50390064),参与ASM公司合作课题1项(“热超声倒装键合技术”)。

撰写英文专著一本(《Progress of advanced packaging in microelectronics manufacturing》,排名3)、中文专著一本(微电子封装超声键合机理与技术,科学出版社,ISBN:978-7-0304-1214-0,排名2)。获得发明专利授权16项。担任IEEE ICEPT国际会议Advanced Manufacturing&Packaging Equipment分会共同主席。