2021年11月12日上海新硅聚合半导体有限公司举行了隆重的首批设备搬入仪式,上海新硅董事长(上海新傲董事长、沪硅产业执行副总)李炜博士,董事欧欣博士,运营副总经理任红州先生,江苏芯梦(副总经理、技术总监)邵树宝先生列席仪式。

“经过1年的紧张筹备建设,今天迎来第一批主要设备的交付,感谢各位奋进者,各位支持新硅前进发展的各界人士,半导体产业发展离不开产业的凝聚合作,离不开各位的创新、突破,欢迎我们首批交付的优秀的企业的到来,见证美好未来的开启。”李博士除了对芯梦产品给予的肯定,对芯梦也提出了更高的期望。

上海新硅是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项,具有完整的产品自主研发知识产权。

“芯梦设备正式交付中国领先的主要半导体制造商,我们对此感到振奋,”江苏芯梦(副总经理、技术总监)邵树宝先生表示,“这份订单证明了芯梦的技术领导力,我们相信,这台设备成功入驻交付后,我们与上海新硅以及沪硅产业的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”

首批搬入设备商有华海清科、北方华创等知名中国半导体设备厂商,江苏芯梦AUTO RCA WET BENCH 应用于 “高端衬底材料”及“集成电路制程”的最终清洗环节,其特有的“兆声清洗技术”有助于提高产品的洁净(颗粒、金属离子)指标。

XM中国领先的半导体湿法工艺设备提供商。

江苏芯梦持续致力于赋能客户价值,为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。