继高端RCA清洗机交付上海新硅聚合半导体有限公司(下简称上海新硅),11月29日继续向上海新硅交付高端抛光液混液供应系统。

在半导体制造工艺中, CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一。

在CMP过程中,往往在材料的表面引入一些缺陷,如碟型凹陷,腐蚀,刮痕和各种污染等。为了解决这些存在的问题,各种新技术,如固体磨料抛光垫,无磨料化学机械抛光,电化学抛光等已成为CMP主要的研究方向。因此,抛光液在CMP过程中得到了广泛的应用。

芯梦半导体拥有国内领先的湿法设备制造以及化学品自动供给经验,研发出了适用于研磨液与抛光液自动供给的抛光液混液供应系统,集合了 200LCDS供液系统、高精度稀释配比系统、混液集中供应系统,三套系统融合为一体的复杂,高度智能化、全闭环控制 “三位一体”Slurry混液集中供应控制系统。

XM中国领先的半导体湿法工艺设备提供商。

芯梦半导体持续致力于赋能客户价值,为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。