江苏芯梦半导体设备有限公司,坐落于中国江苏吴中经济开发区,集研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业,致力于提供先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备的综合解决方案。

服务于中国知名半导体企业,中芯国际、华虹集团、华润微电子、卓胜微、重庆万国、上海新昇、ESWIN、通富微电等

芯梦致力于成为中国—流的微电子制造装备企业,得益于世界科技的发展,在无比闪耀的中国,技术、产品、人才的有机集合,使得芯梦未来星辰大海!

芯梦半导体布局半导体芯片晶圆制造、集成电路、先进封装环节,主要产品有湿法工艺前处理设备与清洗设备全自动RCA清洗机/晶圆蚀刻机/显影(去光阻)设备、石英炉管/钟罩部件清洗机

1、6/8/12 手动/自动设备均具备设计制造能力。包括:蚀刻、清洗、去胶、显影、供液等制程

2、RCA清洗机,0.25um颗粒度可控制在10颗以内

3、设备采用上位机控制,更容易实现FAB厂的整厂通讯。

应用于硅片制造/先进封装/集成电路/MEMS制造等

ENEPIG(镍钯金)化学镀设备,以获得多台量产订单,进驻AOS、中芯国际、卓胜微、并获华虹、中科智芯订单,国内首台,拥有多项专利。

1、相较于传统的金属沉积方式,化学镀不需要掩模版,不需要负责的工艺流程,方式更加简单灵活。

2、能够适用于不同的PAD材质,包括:Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs 等

3、相较于传统的沉积方式,化学镀设备的产出非常之高

4、本设备能够实现多手臂的互动,精密控制制程过程中的流量、温度、循环、PH等参数。

可适用于晶圆级封装(CSP/COPPER PILLAR),IGBT/MOSFET晶圆制造等领域。

三维封装TSV微盲孔电镀填充设备,已完成初代单模块产品研发,完成结构模拟仿真以及电流密度模拟仿真,药液送样至知名科研院校试用。

1、针对小孔径,高深宽比的TSV产品填充,在国内有绝对的技术优势。

2、利用外部物理场增强技术(超声/兆声/真空等),让电镀液和添加剂能够更加顺利的导入到孔中。

3、TSV通孔填充的药水有技术门坎,国内暂时无人攻克,可以给客户提供整套解决方案

可适用于光通讯/5G芯片/射频芯片/SIP封装等

单片湿法制程设备(SINGLE WAFER CLEANER)核心清洗腔体,批量供应国内知名大厂

可实现晶圆正背面同时清洗,每台设备可配置多种化学药液,可应用于单片湿法清洗及单片湿法刻蚀工艺。

具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力,有效解决晶圆之间交叉污染的问题;每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆,设备产能较低。

可用于芯片制造的薄膜沉积前后清洗,干法刻 蚀后清洗,离子注入灰化后清洗,化学机械研磨后清洗,抛光和外延后的清洗,化学湿法刻蚀清洗等工艺。

Foup Cleaning 晶圆片盒清洗机,预计2021年完成10多台套订单、并获得中芯国际、上海华虹等订单,为国内此类装备首台,并实现进口替代。

1.兼容200mm/300mm晶圆盒清洗;

2.单次清洗最大吞吐量扩大到8~16个晶圆盒同时清洗;

3.数据扩展到25组清洗工艺;

4.颗粒过滤洁净等级提高到H14-0.2um微颗粒99.999%完全过滤;

5.设备最小占地面积;

6.清洗腔采用卫生级镜面不锈钢316无菌无尘材质,外壳阻燃级板材组成;

半导体厂200mm和300mm晶圆盒、FOUP、FOSB、RSP等都适用这台清洗设备;

芯梦半导体已完成天使轮及A轮数千万元的产业融资,根据规划,芯梦半导体将借助产业资源,加速深度布局高阶设备的研发制造销售,预计2022年单片湿法制程设备(AUTO SINGLE WAFER CLEANER),AUTO FOUP CLEANER清洗机实现量产预期。同时会在企业管理、人才布局、全球供应链布局投入更多资源,以满足企业的高速发展。在半导体装备国产化道路上砥砺前行!