2022年3月31日,芯梦半导体化学镀设备(ENEPIG)完成制造交付至客户端,是22年第一台交付的化学镀设备。

芯梦半导体化学镀(ENEPIG)设备交付全球知名半导体厂商

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自21年4月交付第一台,截至目前已累计交付多台,卓越的性能与优质的服务得到了客户充分的认可,2022年Q1订单表现旺盛,订单排程已经覆盖到22年Q4,据我们不完全统计预估,芯梦半导体化学镀(ENEPIG)设备中国市场已经排名前列。

“全球疫情的扩大,半导体高端设备的交付效率持续下滑,芯梦半导体立足优化运营体系,强化全球供应链价值,积极落实疫情防控工作,保证准时高质量的交付!”芯梦半导体副总经理夏晓红女士。

化学镀设备(ENEPIG)应用于晶圆级封装(CSP/COPPER PILLAR),IGBT/MOSFET晶圆制造等领域。
芯梦半导体推出的产品具有:
相较于传统的金属沉积方式,化学镀不需要掩模版,不需要负责的工艺流程,方式更加简单灵活。
适用于不同的PAD材质,包括:Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs 等
相较于传统的沉积方式,化学镀设备的产出非常之高
设备能够实现多手臂的互动,精密控制制程过程中的流量、温度、循环、PH等参数。

XM中国领先的半导体湿法工艺设备提供商
芯梦半导体持续致力于赋能客户价值,为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。

芯梦半导体化学镀(ENEPIG)设备交付全球知名半导体厂商
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