中国首台SiC产线化学镀（ENEPIG）设备交付行业龙头客户

金秋9月，一个喜庆收获的季节，芯梦半导体中国首台SiC产线化学镀（ENEPIG）设备交付行业龙头客户。

自20年8月交付第一台，截至目前已累计交付十多台，卓越的性能与优质的服务得到了客户充分的认可，芯梦半导体在化学镀（ENEPIG）设备中国市场已经排名前列。

“布局SiC方向的核心设备是一件重要的，有意义的事情每一片SiC晶圆，深度服务于新能源汽车电驱动技术的创新与发展”芯梦半导总经理廖周芳。

 化学镀设备（ENEPIG）应用于晶圆级封装，IGBT/MOSFET晶圆制造等领域。

      芯梦半导体推出的产品具有：

• 相较于传统的金属沉积方式，化学镀不需要掩模版，不需要复杂的工艺流程，方式更加简单灵活。

• 适用于不同的PAD材质，包括：Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs 等

• 相较于传统的沉积方式，化学镀设备的产出非常之高

• 设备能够实现多手臂的互动，精密控制制程过程中的流量、温度、循环、PH等参数。

  
  

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