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关于 江苏芯梦

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江苏芯梦-中国首台全自动晶圆片盒清洗机交付全球知名半导体厂商

Auto FOUP/FOSB Cleaning System以高质量,高产量、节能的概念,是现代半导体晶圆制造环节中不可或缺的工艺设备,设备支持自动传输系统(AMHS)并通过国际TUV [...]

2022-08-15T11:52:38+08:002022年8月13日|新闻中心, 公司新闻|

筑梦三载 不忘初芯 热烈庆祝芯梦半导体成立3周年

2019年8月,我们播下了梦想的种子,那一刻就立志成为中国领先的半导体湿法工艺设备解决方案提供商,为了这个奇幻的芯片的梦想,逐梦前行,一群可爱可敬的人聚到了一起,有喜怒,紧张,忙碌,探讨,争执,成长…从第一台研发机下线、第一台订单,第一台交付,得到客户认可,这些场景已经深深烙在我们心上,有人说你们是奇迹,三年是无法做到的,我们却说精彩还在后头。8月10日,天气炎热,与我们成长兴奋的心情正巧呼应起来,芯梦热闹非凡,一场属于自己的生日宴会开启了,融洽、感恩、简约、舒适贯穿了整个周年庆活动。一场茶话会把本来就不宽裕的大会议室挤得满满当当,大家回忆过去,畅想未来。从三个创始人开始,组建了一个10人团队,再发展到20人,60人,120,200人,这些场景还历历在目。从本来很宽裕的车间,变得越来越拥挤,从本来40平米的洁净车间扩展到400平米,似乎更加拥挤,新的蓝图已经刻画,奔向2025,下一个三年!以三年为契机、为新起点,下一个征程已经开启,聚焦半导体湿法工艺,重研发,用新技术开拓新未来,着重落实技能提升、效率提升、管理提升。改变传统观念,提升格局,深刻理解高端半导体工艺设备技术难点,要素精髓,争当做优秀的半导体人。XM中国领先的半导体湿法工艺设备提供商芯梦半导体持续致力于赋能客户价值,为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。长按图片关注江苏芯梦电话:0512-67296032网址:http://www.js-xm.com.cn 中国苏州吴中经济技术开发区迎春南路68号  

2022-08-12T10:55:14+08:002022年8月11日|新闻中心, 公司新闻|

疫情防控“不松懈”、助企纾困“不断档”!丁立新走访调研重点企业

丁立新一行认真听取了企业负责人对专精特新技术产品布局的介绍,进车间、问生产,向企业积极支持和配合疫情防控工作表示感谢,并鼓励企业把握战略机遇,深耕细分领域,勇作行业先锋,在技术研发、人才引育、项目建设等方面争取更大突破,更好发挥示范引领作用。

2022-05-04T13:02:17+08:002022年4月26日|公司新闻|

芯梦半导体化学镀(ENEPIG)设备交付全球知名半导体厂商

2022年3月31日,芯梦半导体化学镀设备(ENEPIG)完成制造交付至客户端,是22年第一台交付的化学镀设备。 自21年4月交付第一台,截至目前已累计交付多台,卓越的性能与优质的服务得到了客户充分的认可,2022年Q1订单表现旺盛,订单排程已经覆盖到22年Q4,据我们不完全统计预估,芯梦半导体化学镀(ENEPIG)设备中国市场已经排名前列。 “全球疫情的扩大,半导体高端设备的交付效率持续下滑,芯梦半导体立足优化运营体系,强化全球供应链价值,积极落实疫情防控工作,保证准时高质量的交付!”芯梦半导体副总经理夏晓红女士。 化学镀设备(ENEPIG)应用于晶圆级封装(CSP/COPPER [...]

2022-04-01T13:25:09+08:002022年3月31日|新闻中心, 公司新闻|
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