江苏芯梦半导体设备有限公司

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单片刻蚀机

单片清洗机
单片刻蚀机

Core Technology For Single Wafer Clean

Nano-Spray技术常温条件下,且不同的气压、液压的范围下雾滴颗粒度值在6.8-7.8um(SMD)

Nano-Spray 在确定的条件下,距离晶圆的高度不一样,其对晶圆表面的作用力大小不一样,最终影响到清洗的效果

晶圆在不同的转速下,且在Nano-Spray摆动清洗整片晶圆时一样,会造成清洗不均匀性

每一圆径上的线速度不一样,Nano-Spray的摆动的线速度不同

确认好晶圆表面打击力,同时把晶圆的转速,Nano-Spray的转速,针对每一个点形成一个实时动态控制的闭环回路,来实现晶圆所有点的清洗均匀性


单片清洗机/单片刻蚀机


全自动单片工艺设备

  • 客制化服务,提供1/2/3/4/8腔工艺设备定制

  • 90nm单片清洗设备已经通过工艺验证

  • 深入研究65至28nm制程的清洗技术

  • 研究50-100um薄片清洗和刻蚀

  • 研发伯努利真空吸盘,实现背面清洗和刻蚀

  • 已特有的智能的动态微控清洗技术和兆声波清洗技术

  • 8/12晶圆单片设备为主,小尺寸的为辅

  • 稳定性高,可靠性好,一致性表现突出

  • 优质的产品,有竞争力的价格和使用成本


1、晶圆在高速旋转时,背面有一层液体膜,兆声波通过液体膜作用于品圆上,同时正面有液体喷在晶圆上也形成一层液体膜;

2、正面的液体对晶圆有一定的打击力,同时兆声波会在晶图上形成气穴作用,在双重作用力的情况下对晶圆进行清洗;

3、一种情况是背面的兆声频率和功率是一定的,且背面有接收兆声功率大小的传感器,则实时改变正面喷嘴的距离;

4、一种情况是正面喷洗的距离是一定的,且有接收兆声功率大小的传感器,则实时控制背面的兆声波频率和功率;

5、建立兆声波气穴作用和晶圆表面打击力的相互作用力的清洗效率,找到均衡点,从而建立控制关系;

6、采用蓝宝石的兆声头,能够适用于各种恶劣的环境,兆声波间接参与清洗工艺,避免造成过大的损伤。




主要优势

客户特殊需求定制化服务
与客户合力研究新工艺

智能的动态微控清洗技术

兆声波清洗技术

准确的化学液温度,浓度,流量等稳定且精准控制
提供多腔不同工艺的流程控制
提供多种晶圆尺寸的设备开发