苏州科阳半导体有限公司
公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品(IS、指纹识别芯片、安防监控车载、MEMS、WLCSP等)有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
厦门云天半导体科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，毫米波芯片集成，射频模块集成，无源器件设计与制造，以及BumpingWLCSPTGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产，二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年02投使用，届时公司将具备从4寸、6到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。公司信奉"创新、卓越、合作、奋斗"的精神，致力于为客户及合作伙伴提供优质服务。