领军创始人

王福亮　博士

芯梦半导体创始人/董事长

中南大学博士学位，机械工程（微电子制造装备）学科，历任助教、讲师、副教授、教授，现任中南大学机电工程学院微系统科学与工程系主任

学术成就：教育部新世纪人才、湖南省杰出青年基金获得者

主持/参与过的国家级/省级重大项目

项目 介绍
主持国家自然科学基金项目3项 青年基金项目“热超声倒装键合芯片运动的异常响应与外场输入的动态化”(No.50705098)
面上基金项目“面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究”(No.51175520)
面上项目“三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究”（No.51575542）
主持国家重点基础研究发展计划（973计划）子课1项 复杂通道异质薄膜和传输介质的生长规律与纳米精度控制（2015CB057202）
主持湖南省杰出青年基金1项 三维集成封装大深宽比TSV 微盲孔填充新方法（2017JJ1030）
参与其他国家级项目5项 作为骨干参加973 项目3项、参加国家“极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目”（02重大专项）1项、国家自然科学基金重大项目1项
参与ASM公司合作课题1项 热超声倒装键合技术

获得的省部级奖励

获奖年份 奖励名称
2020 姑苏领军人才
2019 东吴领军人才
2018 第三届全国有色金属优秀青年科技奖（排名1）
2017 中国有色金属工业科学技术奖一等奖（排名1）
2016 北京市科技进步二等奖1项（排名10）
2015 教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖1项（排名1）
2008 湖南省科技进步奖一等奖1项（排名3）

管理团队

廖周芳

Andy

芯梦半导体创始人

总经理

邵树宝

Louis.shao

芯梦半导体创始人

技术总监

夏晓红

Sunshine

芯梦半导体创始人

行政总监

蒋超伟

Jack way

单片事业部总监

赖国繁

Frank Lai

FOUP事业部总监

薛晶

John

运营总监