晶圆盒清洗机

设备特点、工作原理

在半导体制造过程中，片盒和FOUP的清洁度直接影响到晶圆的良率。我们深知晶圆盒清洁的重要性，经过多年的研发和经验积累，推出了一系列高效、精密、节能的清洗设备和方案:

• 全方位清洗:采用独特的清洗工艺，360度无死角清洗，确保片盒和FOUP的每个角落都得到彻底清洁，同时防止细菌滋生，维护晶圆的洁净环境。

• 精密清洗技术:自主研发的双流体旋转喷射清洗方式，可实现超微精密清洗，有效去除微小颗粒和化学残留,满足日益提高的清洁度要求。

• 节能环保:设备采用高效节能设计，在确保清洗效果的同时，尽可能降低能耗，践行绿色生产理念。

• 去除AMC污染:采用专利干燥技术，可有效去除AMC(空气分子污染物)，防止其对晶圆制程造成影响。

• 智能化管理:设备全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS)，符合GEM300通讯标准以及SEMI S2、S8标准，实现智能化管理，提高生产效率。

• 高产能低占地:合理的设备设计，在低占地面积下实现高产能，以12寸FOUP为例，多至25个/小时的清洗能力。

我们的清洗设备和方案可广泛应用于各种规格的半导体片盒、FOUP、FOSB等，并可根据客户的特定需求提供定制化服务。通过不断创新和优化，我们致力于为客户提供一流的清洗解决方案，助力半导体制造工艺更上一层楼。