晶圆制造合作伙伴展示
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，股票代码：688126）全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区内，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的中国企业。
东莞市中晶半导体科技有限公司（以下简称中晶半导体），位于东莞市企石镇科技工业园，注册资金3亿元，是广东光大企业集团在半导体领域继中镓半导体、中图半导体后布局的第三个重点产业化项目。
上海新傲科技有限公司成立于2001年，2009年6月整体变更改制为上海新傲科技股份有限公司，是一家致力于高端硅基材料研发与生产的高新技术企业，由中科院上海微系统所牵头，联合中外投资者设立。
上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本一亿元人民币，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立。是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司，主要从事半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售。
南京国盛电子有限公司
国盛电子是一家高性能半导体外延材料研发生产商，公司主营硅基/碳化硅基外延片，产品被广泛用于集成电路芯片和半导体分立器件。
苏州纳维科技有限公司致力于第三代半导体核心关键材料——氮化镓（GaN）单晶衬底的研发与产业化，经过10年努力，实现了2英寸氮化镓单晶衬底的生产、完成了4英寸产品的工程化技术开发、突破了6英寸的关键技术，现在是国内唯一一家、国际上少数几家之一能够批量提供2英寸氮化镓单晶产品的单位；氮化镓产品性能综合指标国际领先，未来3年重点实现将技术先发优势转化为在全球的市场优势。