项目描述

团队有半导体制造、材料十多年行业服务经验

核心技术来源

在02专项/973项目支持下,获得了关键技术的突破

三维封装TSV微盲孔电镀填充设备

自创复合添加剂技术

基于理论精准建模

物理场增强技术

模拟仿真和设计