三维封装TSV微盲孔电镀填充设备beastlu2021-12-16T09:30:17+08:00 项目描述 团队有半导体制造、材料十多年行业服务经验 核心技术来源 在02专项/973项目支持下,获得了关键技术的突破 三维封装TSV微盲孔电镀填充设备自创复合添加剂技术复合添加剂equilibrium LUMO 添加剂的电化学测试 复合添加剂实现TSV完全自底向上填充 ( 20*120μm ) 基于理论精准建模大深宽比TSV镀铜填充模型 仿真模型准确预测缺陷形成 物理场增强技术超声及脉冲增强机制 超声对200×20 µm TSV镀铜填充的影响 无超声与有超声 模拟仿真和设计关键模块之一 电镀液分布与电流分布