项目描述
团队有半导体制造、材料十多年行业服务经验
核心技术来源
在02专项/973项目支持下，获得了关键技术的突破
三维封装TSV微盲孔电镀填充设备
自创复合添加剂技术
复合添加剂equilibrium LUMO
添加剂的电化学测试
复合添加剂实现TSV完全自底向上填充 （ 20*120μm ）
基于理论精准建模
大深宽比TSV镀铜填充模型
仿真模型准确预测缺陷形成
物理场增强技术
超声及脉冲增强机制
超声对200×20 µm TSV镀铜填充的影响
无超声与有超声
模拟仿真和设计
关键模块之一 电镀液分布与电流分布
