江苏芯梦TSV先进封装研发中心介绍
江苏芯梦TSV先进封装研发中心位于中吴润金产业园1幢401室。项目目标将围绕先进封装产业，打造TSV电化学沉积设备为主的研发中心，具备整个先进封装工艺流程测试和加工平台，致力于解决目前先进封装，特别是2.5D/3D封装中垂直互联的卡脖子问题，成为国内第二家能够成功掌握先进封装中垂直互联技术，以及装备产业化的公司，引领先进装备制造业国产化的浪潮。 研发中心总面积约1500㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自主研发生产的水平式电化学沉积设备，同时搭配涂胶、曝光、显影、蚀刻等全套先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；目前可以提供全自动晶圆盒清洗、单片刷洗打样服务，另外还会持续配备，如单片清洗、单片刻蚀、单片去胶、单片背面腐蚀、全自动晶圆表面缺陷检测等设备，能够满足厂内各产品系列新技术开发测试和客户打样需求，为公司的发展保驾护航。