江苏芯梦半导体设备有限公司

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高管团队
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首席科学家

王福亮　博士

芯梦半导体创始人/首席科学家

中南大学博士学位，机械工程（微电子制造装备）学科，历任助教、讲师、副教授、教授，现任中南大学机电工程学院微系统科学与工程系主任 学术成就：教育部新世纪人才、湖南省杰出青年基金获得者

主持/参与过的国家级/省级重大项目

项目介绍
主持国家自然科学基金项目3项青年基金项目“热超声倒装键合芯片运动的异常响应与外场输入的动态化”(No.50705098)
面上基金项目“面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究”(No.51175520)
面上项目“三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究”（No.51575542）
主持国家重点基础研究发展计划（973计划）子课1项复杂通道异质薄膜和传输介质的生长规律与纳米精度控制（2015CB057202）
主持湖南省杰出青年基金1项三维集成封装大深宽比TSV 微盲孔填充新方法（2017JJ1030）
参与其他国家级项目5项作为骨干参加973 项目3项、参加国家“极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目”（02重大专项）1项、国家自然科学基金重大项目1项
参与ASM公司合作课题1项热超声倒装键合技术


管理团队

廖周芳

Andy

芯梦半导体创始人 总经理

邵树宝

Louis.shao

芯梦半导体联合创始人 副总经理

夏晓红

Sunshine

芯梦半导体联合创始人 副总经理

蒋超伟

Jack way

技术中心总监

薛晶

John

运营中心总监

Carl Chen

质量中心总监