江苏芯梦半导体设备有限公司

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苏州科阳半导体有限公司

公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用,以最好的技术、服务、产品,满足于不同半导体产品的各种先进封装需求,封装测试产品(IS、指纹识别芯片、安防监控车载、MEMS、WLCSP等)有5大系列100多个品种,集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。

厦门云天半导体科技有限公司

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,毫米波芯片集成,射频模块集成,无源器件设计与制造,以及BumpingWLCSPTGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产,二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年02投使用,届时公司将具备从4寸、6到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。公司信奉"创新、卓越、合作、奋斗"的精神,致力于为客户及合作伙伴提供优质服务。