苏州纳维科技有限司致力于第三代半导体核心关键材料--氮化缘GaN)单星村底的研发与产业化,经过10年努力,实现了2英寸氮化单星村底的生产、完成了4英寸产品的工程化技术开发、突了6英寸的关键技术,现在是国内唯一家、国际上少数几家之一能批量提供2英寸化单晶产品的单位:氮化产品性能综合指国际先,未来3年重点实现将技术先发优势转化为在全球的市场优势。
国盛电子是一家高性能半导体外延材料研发生产商,公司主营硅基/碳化硅基外延片,产品被广泛用于集成电路芯片和半导体分立器件。
中环领先半导体材料有限公司,主要从事半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售
上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,注册资本一亿元人民币,坐落于中国上海嘉定区,由海归博士团队牵头,联合各方投资者设立,是一家致力于异质集成材料村底研发、生产及销售的高技术企业。
上海新傲科技有限公司成立于2001年,2009年6月整体变更改制为上海新科技股份有限公司,是一家致力于高端硅基材料研发与生产的高新技术企业,由中科院上海微系统所牵头,联合中外投资者设立。
东莞市中晶半导体科技有限公司(以下简称中星半导体),位于东莞市企石镇科技工业园,注册资金3亿元,是广东光大企业集团在半导体领域继中家半导体 中图半导体后布局的第三个重点产业化项目。
上海新异半导体科技有限公司成立于2014年6月,由上海产业集团股有限公司产业,股票代688126) 全资股子公司,坐落于中国(上海) 自由贸易法验区临港新区内,是商业化提供300mm (12英寸)半导体硅片的中国企业。
北京斯伟科技集团有限公司(简称"ESWIN"》,是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域.