电化学沉积设备
Xtrim-ECD-300
设备概述
loadport*2、ROBOT、 浸润槽、电镀槽、清洗槽、干燥槽
设备亮点
定制化
支持8&12 Inch Wafer
可根据客户需求进行定制化搭配
自动化生产
Robot自动上下片
自动混液和添加，实时监控药液成分
模块化设计
根据需求配置腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
可灵活配置功能模块
应用领域
适用工艺：TSV、Pillar、RDL、Bump
支持8&12 Inch Wafer
可根据客户需求进行定制化搭配
Robot自动上下片
自动混液和添加，实时监控药液成分
根据需求配置腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au
可灵活配置功能模块
适用工艺：TSV、Pillar、RDL、Bump