先进封装合作伙伴展示
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术,主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。公司信奉“创新、卓越、合作、奋斗”的精神,致力于为客户及合作伙伴提供优质服务。
公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用,以最好的技术、服务、产品,满足于不同半导体产品的各种先进封装需求,封装测试产品(CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等)有5大系列100多个品种,集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
惠州硕贝德无线科技股份有限公司(译称:SPEED),是一家专业从事移动通信行业,以无线射频技术为核心,集研发、制造与销售为一体的高新技术企业。硕贝德成立于2004年2月,2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市(股票代码:300322)。
通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。
颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月,注册资本额:11亿元人民币。 公司设立于江苏省苏州市工业园区凤里街166号,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。