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近日，苏州市市场监督管理局公布苏州市高价值专利培育计划项目立项名单，江苏芯梦半导体设备有限公司成功获批立项。本次入选，是苏州市级层面对公司在半导体湿法装备领域自主创新能力、知识产权布局水平与产业发展潜力的高度认可。

江苏芯梦坐落于苏州吴中经济开发区，专注面向衬底制造、集成电路、先进封装赛道，研发制造高端湿法制程装备与一体化工艺解决方案。作为国家级专精特新 “小巨人” 企业，公司打造了近 400 人的专业团队，研发人员占比超 40%；核心产品全自动晶圆盒清洗机打破海外垄断，全自动 ENEPIG 化学镀设备国内市场占有率领先，持续攻克半导体湿法设备 “卡脖子” 技术难题。

苏州市高价值专利培育计划是苏州市重点知识产权专项扶持项目，面向集成电路、高端装备等战略性新兴产业优质企业，引导企业围绕核心技术构建壁垒清晰、可产业化、具备市场竞争力的高价值专利组合，推动知识产权从 “数量积累” 转向 “质量跃升”，赋能创新成果高效转化。

依托本次培育项目，江苏芯梦将聚焦半导体湿法清洗、先进封装电化学沉积、晶圆污染控制等关键核心技术，系统开展专利挖掘、全球专利布局、侵权风险预警、专利运营与成果转化工作。公司将进一步完善全流程知识产权管理体系，围绕核心装备打造分层保护的专利池，积极布局国内外发明专利，形成支撑产品迭代、抵御行业竞争的技术护城河。

未来，江苏芯梦将持续坚持创新驱动，以高价值专利培育为抓手，打通 “技术研发 — 专利布局 — 产品落地 — 产业化应用” 创新链条，加速高端半导体湿法装备国产化进程，助力苏州集成电路产业链高质量发展，为国内半导体装备自主可控贡献力量